液晶製造におけるアレイ製造工程のシミュレーション

#仕掛の見える化　#リエントラント（再入）　#加工ロットサイズ　#層別仕掛量の変動

このシミュレーションモデルの目的

“生産ライン内の仕掛量の確認”
製品が生産ラインに何度も再入する複雑な生産システムにおける
各層毎の仕掛量を確認する

「洗浄」ー「成膜」ー「パターンニング」ー「エッチング」ー「剥離」という一連の工程を何度も繰り返し行う。
上記の一連の工程を繰り返すため、ラインへの再入が行われる。「ゲート」、「半導体」、「ソース」、「ドレイン」、「保護膜」、「画素電極」などに対して、一連の処理を繰り返し行う。
ラインに再入するが、積層する材料種類によって異なる設備が使われる。例えばエッチング処理は、扱う材料毎に「ドライエッチング装置」や「ウェットエッチング装置」を使い分けたりする。更に例えばウェットエッチングであってもソース・ドレイン専用のエッチング装置や、ゲート専用のエッチング装置を使用したりする。

エリア毎に同種類の設備を多数配置し、同一製品でも工程毎に（扱う材料毎に）使用する設備を使い分ける。また、製品毎でも使用する設備が異なり、その設備間を製品が行き来するジョブショップ生産方式となっている。

GD.findi で、このようなジョブショップ生産方式を適切に記述するのがポイント。

本モデルは、上記の目的のために、各層の仕掛量、差し立てのよし悪しを判断するために作成されたシミュレーションモデルです