半導体部品の製造ラインにおけるパレット数の必要数量の検証

今回の検証範囲は、DM（ダイマウント）工程からリフロー工程までとする。

• ボトルネック工程の能力および想定する余裕率（余裕率を15%と設定）から、１直当たりでリードフレームを340枚以上を出力することを目標とする。
• 生産ラインの特徴は以下の通り。
  　- 前工程（DM工程）で使用したパレットを、後工程（リフロー工程でも使用する。
  　- リフロー工程で使用したパレット（空パレット）を、DM工程前に戻して再利用する。
  　- 工程間のモノ（リードフレーム）とパレットは、１名の作業者が運搬する。
  　　である。

　　　このとき、パレットの数量が適切でないと、DM工程の生産の遅れや、作業者の過剰な待機の発生による労働生産性の低下を招く。